半導体製造分野
熱プロセス制御は、ウェハ処理工程、半導体素子のパッケージングと試験に必要不可欠です。高度な温度ソリューションで世界をリードするワトローは、次世代プロセス装置向け新製品の開発を行っています。新たに300mmウェハ用として、銅配線、絶縁膜等のサブミクロン技術や素材が開発されるにつれ、成膜、リソグラフィー、エッチング、洗浄に対する温度仕様は、ますます高度になっています。
当社は次の市場分野で、半導体製造プロセスと関連する新しい熱技術と製造能力・サービスを培ってきました。
成膜
- エピタキシー
- CVD装置
- PVD装置
- 酸化/拡散
- 高速熱処理（RTP）
リソグラフィー
- トラックシステム
- フォトマスク処理装置
- ステッパー
エッチング
- プラズマ（ドライ）エッチ
- ウェットエッチ
- フォトレジスト除去装置
- CMP装置
洗浄
- ウェットステーション
- スプレー洗浄
試験
- プローバー
- バーンインチャンバー
- ハンドラー
パッケージング
- チップスケール
- ワイヤーボンディング
- パッケージング
ワトローは、半導体産業で活用される、以下のような製品を製造しています。